Parametri di base
Un PCB multistrato di metallo è un PCB multistrato costruito con una base metallica (tipicamente in alluminio o rame) per migliorare la dissipazione del calore . di solito contiene 2 a 8+ livelli, con spessore della scheda da 0 .} a 3 {. 0 mm che dipende dai progetti. Il nucleo metallico è posizionato sotto gli strati dielettrici e circuiti.

Caratteristiche
What makes the Metal Core Multilayer PCBs unique is its thermal performance. Unlike standard FR4 boards, it can conduct heat away from components quickly, making it ideal for high-power or high-temperature environments. It also offers good mechanical strength.

Vantaggi
Ottima gestione del calore per l'elettronica di alimentazione
Vita più lunga del prodotto grazie alla bassa stress termico
Riduzione della necessità di ulteriori dissipatori di calore o ventole
Struttura più forte dei PCB tradizionali

Applicazioni
PCB multistrato del core metallico ampiamente utilizzati nell'illuminazione a LED, nei sistemi di alimentazione automobilistica, nel controllo industriale e nelle stazioni di base delle telecomunicazioni .
Se l'applicazione prevede un'output di calore ad alta corrente, ad alta potenza o costante, un PCB multistrato in metallo può aiutare il design a rimanere fresco e affidabile senza complicare eccessivamente la soluzione termica .

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Parametri di produzione |
Capacità |
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Strati |
Da 4 a 40 strati |
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Materiale di base |
Fr -4, high-tg fR -4, rogers, ptfe, polimide, substrato di alluminio, ecc. . |
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Min . larghezza della riga |
0,076 mm/3mil |
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Min . dimensione del foro |
0,15 mm (meccanico) 0,1 mm (perforazione laser) |
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Min . spaziatura della linea |
Min . spaziatura della linea |
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Spessore del rame |
1oz -3 oz |
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Spessore della scheda |
0.2-7.0 mm |
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Termina il rame |
1-13 oz |
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Maschera di saldatura |
Bianco, nero |
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