Parametri di base
Un PCB multistrato HDI è dotato di più strati circuiti con alta densità di cablaggio, linee/spazi sottili (di solito<100μm), microvias, and via-in-pad technology. Typical layer counts range from 4 to 12+, with board thickness from 0.4 mm to 2.0 mm.
Caratteristiche
PCB multistrato HDI offre VIA più piccole, spaziatura di tracce più strette e funzionalità di interconnessione a livello superiore rispetto alle schede multistrato standard . consente layout compatto e supporta le prestazioni del segnale avanzate .
Vantaggi
Risparmia spazio per progetti di prodotti compatti
Supporta la trasmissione del segnale ad alta velocità e ad alta frequenza
Migliora le prestazioni elettriche con effetti parassiti ridotti
Offre migliori opzioni di routing per BGA e ICS a punto fine
Applicazioni
Il PCB multistrato HDI è ampiamente utilizzato in smartphone, tablet, elettronica indossabile, sistemi di controllo automobilistico, dispositivi medici di fascia alta ed elettronica aerospaziale, dove piccole dimensioni e prestazioni elevate sono entrambi essenziali .
In sintesi, se il tuo prodotto richiede miniaturizzazione e affidabilità elettrica avanzata, il PCB multistrato HDI è la scelta ideale per soluzioni PCB ad alte prestazioni e risparmiante .
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Parametri di produzione |
Capacità |
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Strati |
Da 4 a 40 strati |
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Materiale di base |
Fr -4, high-tg fR -4, rogers, ptfe, polimide, substrato di alluminio, ecc. . |
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Min . larghezza della riga |
0,076 mm/3mil |
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Min . dimensione del foro |
0,15 mm (meccanico) 0,1 mm (perforazione laser) |
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Min . spaziatura della linea |
Min . spaziatura della linea |
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Spessore del rame |
1oz -3 oz |
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Spessore della scheda |
0.2-7.0 mm |
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Termina il rame |
1-13 oz |
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Maschera di saldatura |
Bianco, nero |
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