Parametri di base

Strati in genere 6 strati o più, con un numero di strati flessibili in base ai requisiti di progettazione.

Tramite tipi utilizza microvia, VIA cieche e tramite VIA per interconnessioni tra eventuali livelli.

Larghezza/spaziatura della linea spaziatura di linea molto piccola, in genere tra 15μm e 20 μm.

Materiale materiali a bassa perdita resistenti ad alta temperatura.

Caratteristiche

Il routing ad alta densità supporta interconnessioni tra qualsiasi livello, raggiungendo una densità di routing estremamente elevata.

Supporto per progetti complessi adatti per elettronica ad alta densità e ad alte prestazioni.

Design miniaturizzato di piccole dimensioni e peso leggero, ideale per dispositivi limitati allo spazio.

Vantaggi

Velocità di trasmissione del segnale elevato ottenuto attraverso percorsi di segnale più brevi e tracce più fini.

Eccellenti prestazioni elettriche riducono la riflessione del segnale, il crosstalk e l'interferenza elettromagnetica.

La flessibilità di progettazione supporta progetti 3D complessi, adattandosi a varie forme e requisiti di spazio.

La struttura compatta ad alta affidabilità mantiene buone prestazioni in ambienti difficili.

Il costo-efficacia riduce l'utilizzo dei materiali e semplifica l'assemblaggio, riducendo i costi complessivi.

Applicazioni

Smartphone di elettronica di consumo, tablet, console di gioco, che richiedono routing ad alta densità e design miniaturizzato.

Sistemi di assistenza ai conducenti avanzati di elettronica automobilistica, radar automobilistico, cockpit intelligenti.

Telecomunicazioni 5G Stazioni base, router ad alta velocità, che richiedono un'elevata integrità del segnale e progettazione di circuiti complessi.

Dispositivi medici Attrezzature di monitoraggio medico ad alta precisione, dispositivi medici impiantabili.

Le schede HDI Anylayer, supportando le interconnessioni tra qualsiasi livello, ottengono una densità di routing estremamente elevata e flessibilità di progettazione, rendendole una scelta ideale per l'elettronica moderna ad alta densità e ad alte prestazioni. Supportano progetti di circuiti complessi e soddisfano le esigenze di alte prestazioni e miniaturizzazione nell'elettronica moderna attraverso l'integrità del segnale ottimizzata e il design leggero. Ampiamente utilizzato in elettronica di consumo, elettronica automobilistica, telecomunicazioni e dispositivi medici

Parametri di produzione	Capacità
Strati	4 - 40+ layer, con varie strutture HDI come 1+ n +1}, 2+ n +2, 3+ n +3 e elic (ogni interconnect strato)
Materiale di base	FR -4, High tg fR -4, senza alogeno, Rogers o altri materiali ad alte prestazioni
Spessore della scheda	{{0}}. 2mm - 6. 0mm
Spessore di rame	0. 5 oz - 6 oz (17.5μm - 210 μm)
MinimoDimensione del foro	{{0}}. 1mm per microvia per forature meccanicamente, 0,075 mm per microvia per forature laser
Larghezza minima o larghezza dello spazio	2 mil (50μm) per HDI standard, fino a 1 mil (25μm) per design avanzati
Maschera di saldatura	LPI (foto-immaginabile liquido) in colori verde, giallo, bianco, nero, blu, rosso e altri colori personalizzati
Anello anulare minimo	2 mil (50μm) per strati esterni, 1 mil (25 μm) per strati interni
Impedenza controllata	Tolleranza di ± 10% o migliore
Silkscreen Color	Bianco, nero, giallo e altri colori personalizzati