Parametri di base

Intervallo di frequenza in genere nell'intervallo GHZ per la trasmissione del segnale ad alta frequenza.

Stiri design multistrato, di solito 4 o più strati.

Materiali bassi materiali DK e DF come PTFE e Rogers.

Larghezza/spaziatura della linea spaziatura di linea molto piccola, in genere tra 15μm e 20 μm.

Tramite tipi microvia, VIA cieca e tramite VIA per interconnessioni tra eventuali strati.

Caratteristiche

Le prestazioni ottimizzate ad alta frequenza hanno ridotto il ritardo del segnale e la perdita attraverso materiali DK e DF bassi.

Il routing ad alta densità supporta linee più fini e VIA più piccole, raggiungendo una densità di routing molto elevata.

Supporto per progetti complessi adatti per elettronica ad alta densità e ad alte prestazioni.

L'integrità del segnale ottimizzata ha ridotto l'interferenza del segnale e la crosstalk elettromagnetica attraverso la tecnologia della microvia e gli strati dielettrici sottili.

Vantaggi

Velocità di trasmissione del segnale elevato ottenuto attraverso una spaziatura della linea più piccola.

Eccellenti prestazioni elettriche Resistenza stabile, capacità e parametri di induttanza assicurano il funzionamento stabile del dispositivo.

La struttura compatta ad alta affidabilità mantiene buone prestazioni in ambienti difficili.

La flessibilità di progettazione supporta progetti 3D complessi, adattandosi a varie forme e requisiti di spazio.

Il costo-efficacia riduce l'utilizzo dei materiali e semplifica l'assemblaggio, riducendo i costi complessivi.

Applicazioni

Telecomunicazioni 5G Stazioni base, router, switch, che richiedono un'elevata integrità del segnale e progettazione di circuiti complessi.

Smartphone di elettronica di consumo, tablet, console di gioco, che richiedono routing ad alta densità e design miniaturizzato.

Sistemi di assistenza ai conducenti avanzati di elettronica automobilistica, radar automobilistico, cockpit intelligenti.

Dispositivi medici Attrezzature di monitoraggio medico ad alta precisione, dispositivi medici impiantabili.

Le schede HDI ad alta frequenza, ottimizzate per prestazioni ad alta frequenza e routing ad alta densità, sono una scelta ideale per i moderni dispositivi elettronici ad alta frequenza. Supportano progetti di circuiti complessi e soddisfano le esigenze di alte prestazioni e miniaturizzazione nell'elettronica moderna attraverso l'integrità del segnale ottimizzata e il design leggero. Ampiamente utilizzato in telecomunicazioni, elettronica di consumo, elettronica automobilistica e dispositivi medici

Parametri di produzione	Capacità
Strati	4 - 40+ layer, con varie strutture HDI come 1+ n +1}, 2+ n +2, 3+ n +3 e elic (ogni interconnect strato)
Materiale di base	FR -4, High tg fR -4, senza alogeno, Rogers o altri materiali ad alte prestazioni
Spessore della scheda	{{0}}. 2mm - 6. 0mm
Spessore di rame	0. 5 oz - 6 oz (17.5μm - 210 μm)
MinimoDimensione del foro	{{0}}. 1mm per microvia per forature meccanicamente, 0,075 mm per microvia per forature laser
Larghezza minima o larghezza dello spazio	2 mil (50μm) per HDI standard, fino a 1 mil (25μm) per design avanzati
Maschera di saldatura	LPI (foto-immaginabile liquido) in colori verde, giallo, bianco, nero, blu, rosso e altri colori personalizzati
Anello anulare minimo	2 mil (50μm) per strati esterni, 1 mil (25 μm) per strati interni
Impedenza controllata	Tolleranza di ± 10% o migliore
Silkscreen Color	Bianco, nero, giallo e altri colori personalizzati