PCB multistrato standard

Un PCB multistrato standard ha in genere da 4 a 12 strati di rame conduttivo, separato da strati isolanti. I materiali comuni includono epossidico FR4 e High-TG. Lo spessore varia da 0. 6 mm a 3,2 mm a seconda del conteggio e del design dei livelli.

Le schede multistrato standard offrono una densità di circuiti elevati, routing del segnale interno e prestazioni affidabili per sistemi complessi. Supportano il buco e il cieco\/sepolto tramite design, a differenza delle schede singoli o a doppio strato.

Maggiore funzionalità nello spazio compatto

Miglioramento della schermatura EMI e dell'integrità del segnale

Maggiore flessibilità di progettazione per i prodotti avanzati

Schede più affidabili di una faccia singola o a doppia facciale

I PC a multistrato standard sono ampiamente utilizzati nelle apparecchiature di telecomunicazione, nel controllo industriale, nei sistemi automobilistici, nell'elettronica medica e nell'elettronica di consumo, dove è necessaria una complessità di circuiti più elevati.

In sintesi, quando due strati non sono sufficienti, un PCB multistrato standard è la soluzione go-to per design elettronici compatti, ad alte prestazioni e durevoli. Come acquirente, è ideale per bilanciare i costi, l'affidabilità e la complessità.