Parametri di base
Un PCB rigido multistrato contiene in genere da 4 a 32 strati conduttivi, laminati sotto calore e pressione per formare una singola scheda solida . usa fr -4 o materiali ad alto TG, con spessore standard che va da 0 . 6 mm a 3,2 mm, a seconda del conteggio dei lati e dell'applicazione.
Caratteristiche
Design compatto che supporta circuiti complessi
Collegamenti a strato interno tramite Vias cieco/sepolta o fori
Alta integrità del segnale e schermatura EMI
Migliore prestazioni nei prodotti limitati nello spazio
Vantaggi
Il PCB rigido multistrato consente prestazioni elettriche avanzate nelle impronte compatte
Supporta la trasmissione del segnale ad alta velocità, rendendolo ideale per i sistemi di comunicazione e calcolo
Riduce la complessità del cablaggio e migliora l'affidabilità del prodotto
Migliore gestione termica e resistenza meccanica
Applicazioni
Il PCB rigido multistrato è ampiamente utilizzato in smartphone, attrezzature mediche, sistemi aerospaziali, unità di controllo automobilistico, computer industriali e hardware di networking . È essenziale per i dispositivi che richiedono precisione, velocità e funzionamento stabile in condizioni impegnative .}}}
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Parametri di produzione |
Capacità |
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Strati massimi |
40 strati |
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Materiale |
FR -4 (standard), fr -4 high-tg, alluminio, rogers e altri materiali speciali |
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Larghezza/spaziatura della linea min |
3/3mil |
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Min Anello anulare |
4mil |
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Gamma di spessore della scheda |
0.2mm -5.0 mm |
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Bridge di maschera di saldatura |
± 1mil |
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Range di peso in rame |
0.5oz -6 oz |
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Dimensione massima della scheda |
600 mm x 1200 mm o più |
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Finitura superficiale |
Hasl senza piombo, enig, osp, oro duro, argento immersione, stagno di immersione |
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Maschera di saldatura |
Verde, blu, giallo, nero, rosso, bianco e altri colori |
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Controllo dell'impedenza |
±10% |
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